Werkstoffkunde – Widerstandsreihen und SMD-Technik (8)
Werkstoffkunde – Widerstandsreihen und SMD-Technik (8)
SMD–Technik
Der englischsprachige Begriff „surface mounted device“ (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse, im Gegensatz zu den „bedrahteten“ Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch: through hole technology, THT). SMD-Bauelemente werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe). Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface mounting technology, SMT).
Während die Anschlussdrähte konventioneller Bauelemente durch Bestückungslöcher geführt werden und auf der Rückseite der Leiterplatte (oder über Innenlagen) verlötet werden müssen (Durchkontaktierung), entfällt dies bei SMD-Bauelementen (Bild). Dadurch werden sehr dichte Bestückungen und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich. Die elektrischen Eigenschaften der Schaltungen werden speziell bei höheren Frequenzen positiv beeinflusst. Der Platzbedarf der Bauelemente verringert sich. Dadurch können die Geräte kleiner und zugleich wesentlich kostengünstiger hergestellt werden.
SMD-Bauteile werden nach der Herstellung in Gurten, Stangenmagazinen oder auf Blister-Trays transportiert und mit Hilfe von Bestückungsautomaten verarbeitet.
Die fortschreitende Miniaturisierung der SMD-Bauteile erschwert die Kontrolle der fertigen […]